来源：瑞恩资本RyanbenCapital
阿里巴巴（09988．HK）于周二（11月10日）发布公告，联交所已确认该公司可以分拆旗下半导体子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（平头哥）在香港主板上市。
平头哥，作为一家领先的全栈数据中心芯片供货商，该等芯片可实现系统级算力解决方案。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。
阿里巴巴表示，平头哥于今年9月11日以保密形式向联交所递交上市申请表格。
该公司认为，建议分拆在商业上对公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益，因为应可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值；可更好地反映平头哥集团自身的价值，且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价。
平头哥的业务可吸引寻求专门投资于其业务的投资者，而保留集团则继续营运相对更为多元化的业务模式；预期平头哥集团的价值将透过建议分拆而得以提升，继而将使阿里巴巴及股东整体受益。
