中国经济网北京11月11日讯 荣旗科技(301360.SZ)昨晚披露了关于现金收购上海德祺顺精密机械设备有限公司60%股权的公告。
荣旗科技拟以现金支付方式收购上海德祺顺精密机械设备有限公司（以下简称“标的公司”或“德祺顺”）60%股权（以下简称“本次交易”）。本次交易以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估结果为定价参考，经各方协商确定交易对价为人民币56,160.00万元。本次交易完成后，德祺顺将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。
标的公司是国内领先的精密高分子与金属零部件研发、生产、销售一体化综合服务商，聚焦半导体设备关键工艺零部件、一般工艺零部件及结构零部件的国产化配套。
2025年度、2026年1-8月，标的公司营业收入分别为10,190.72万元、12,002.09万元，净利润分别为2,263.31万元、2,083.21万元，经营活动产生的现金流量净额分别为583.90万元、329.37万元。
本次交易设置业绩承诺，业绩承诺方承诺标的公司2026年度、2027年度、2028年度的实际净利润（经审计的归属于母公司所有者的净利润，以扣除非经常性损益前后孰低者为准）分别不低于3,600.00万元、7,800.00万元、12,000.00万元，累计实现的净利润不低于23,400.00万元。
本次交易的标的公司母公司股东全部权益的账面价值（评估基准日为2026年8月31日）为9,581.30万元，标的公司股东全部权益评估值为96,000.00万元，评估增值86,418.70万元，增值率为901.95%，评估增值幅度较大。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公司于2026年11月10日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于现金收购上海德祺顺精密机械设备有限公司60%股权的议案》，本议案尚需提交公司股东会审议。
荣旗科技表示，本次收购的标的公司具有良好的盈利能力和发展前景，本次交易完成后，标的公司纳入公司合并报表范围，将增加公司营业收入与利润规模。通过本次交易，公司切入半导体设备上游精密零部件赛道，进入半导体设备厂商供应链，有助于公司半导体领域装备类业务拓展。后续公司将推进各类资源优化配置和整合，实现双方业务协同，提升公司的持续盈利能力和资产质量。同时，本次交易构成非同一控制下企业合并，交易完成后将会形成商誉，公司可能存在商誉减值风险，进而可能对当期经营利润造成不利影响。
本次交易的资金来源为公司超募资金及自有或自筹资金，公司于2026年11月10日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用剩余超募资金支付部分股权收购款的议案》，同意公司使用剩余超募资金48,604.59万元（截至2026年10月31日，包含扣减手续费后的利息净额和现金管理收益，实际金额以资金转出当日转结的超募资金剩余金额为准）用于支付本次交易部分股权收购款。上述议案尚需提交公司股东会审议。
荣旗科技于2023年4月25日在深交所创业板上市，公开发行股票1,334万股，发行价格为71.88元/股，保荐机构为东吴证券股份有限公司，保荐代表人为王博、戴阳。
荣旗科技首次公开发行股票募集资金总额为95,887.92万元，扣除发行费用后募集资金净额为85,860.09万元。该公司最终募集资金净额较原计划多56,636.79万元。荣旗科技于2023年4月19日披露的招股说明书显示，该公司拟募集资金29,223.30万元，用于智慧测控装备研发制造中心项目、补充营运资金。
荣旗科技首次公开发行股票的发行费用（不含增值税）总额为10,027.83万元，其中东吴证券获得保荐及承销费用8,066.48万元。
上市前一年即2022年，荣旗科技净利创下截至目前的最高峰。2018年至2025年，荣旗科技归属净利润分别为2413万元、2275万元、4512万元、5746万元、6744万元、4421万元、4490万元、4252万元。
荣旗科技2025年6月19日披露的关于股东减持股份计划期间届满暨实施情况的公告显示，公司股东、董事柳洪哲于2025年3月18日至2025年6月17日减持533,300股，减持均价49.16元/股，据此计算套现2621.70万元。
荣旗科技2026年1月21日披露的关于员工战略配售资管计划减持股份计划实施完毕的公告显示，公司股东东吴证券－工商银行－东吴证券荣旗科技员工参与创业板战略配售集合资产管理计划于2026年1月8日至2026年1月19日减持704,646股，减持均价82.63元/股，据此计算套现5822.49万元。
