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芯澜微电子扩充封装测试产线应对客户需求变化

芯澜微电子表示,新增封装测试设备已进入安装调试阶段,计划提升多品类订单的排产灵活度。公司称将根据客户需求安排产线,市场关注设备爬坡与良率改善情况。

产线进展:芯澜微电子近日表示,新增封装测试设备已进入安装调试阶段,计划提升多品类订单的排产灵活度。公司将根据客户需求安排产线,分析人士认为,设备爬坡和产品良率表现值得关注。

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关键词:半导体,封装测试,产能