产线进展:芯澜微电子近日表示,新增封装测试设备已进入安装调试阶段,计划提升多品类订单的排产灵活度。公司将根据客户需求安排产线,分析人士认为,设备爬坡和产品良率表现值得关注。 赞 0 关键词:半导体,封装测试,产能 上一篇返回列表 下一篇云轨交通启动新型站台设备的分阶段验收工作 匿名发表 发表评论